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電 鍍 技 術 教 材
作者:    公布于:2012-08-04 17:27:11  阅读:9944次
電鍍技術课本
  1. 電鍍概論
 
  1. 電鍍定義: 電鍍乃是將鍍件(製品) , 浸於含有上金屬的離子溶液, 接通陰極, 另外一                                       端置適當陽極(可溶性或不可溶性) , 通以直流電後, 鍍件的外面即析出一層薄膜的要领.
 
  1. 電鍍目标:
            1. 美觀     ( Au, Ag, Ni, Cr, Zn-Cu )
        2. 防蝕性   ( Ni, Cr, Zn, Cd ) 
        3. 耐磨性   ( Hard Cr, Hard Au )
        4. 導電性   ( Au, Ag, Cu )
        5. 潤滑性   ( Ag, Sn, Pb )
        6. 耐熱性   ( Al )
        7. 焊接性   ( Sn, Sn-Pb )
        8. 強度     ( Metal )
        9. 本钱
 
  1. 電鍍要领:
1. 電解鍍金法
2. 化學鍍金法
3. 熔融鍍金法
4. 溶射鍍金法
5. 氣相鍍金法( 真空蒸著, 陰極噴濺, 離子鍍著)
6. 衝擊鍍金法
   
  1. 電鍍流程:
1. 研磨polish ( 機械, 化學, 電解)
2. 前處理pertreatment ( 脫脂, 活化, 浑潔)
3. 電鍍electroplating ( 底鍍, 選鍍)
4. 后處理aftertreatment ( 著色, 對孔, 上臘)
5. 乾燥drying ( air, heater, lR )
 
5.   鍍液組成:
1. 純水
2. 金屬監
3. 消融助劑
4. 導電監
5. 緩衡劑
6. 增加劑( 如光澤劑, 腻滑劑, 柔軟劑, 濕潤劑, 抑止劑等)
 
 
電鍍技術课本
6.   電鍍條件:
1. 電流密度( 鍍液特性, 鍍件結構)
2. 鍍液溫度( Au-50℃, Ni-55℃, SnPb-20℃)
3. 攪拌狀況( 速度         穩定度)
4. 電流波形( 濾波度, PR, 脈波)
5. 陽極( 可溶性, 不可溶性, 輔助性)
6. PH值( 酸性, 中性, 鹼性)
7. 比重(粘度         導電度)
 
  1. 電鍍厚度: 正在電腦端子零件之電鍍加工中, 一样平常鍍膜厚度的示意要领有jμ〞(micro  inch) 微英寸, 即是106inch , kμm ( micro meter ) 微米, 即是106M , 一样平常簡寫為μ. 一公尺( 一米, 1M ) 等於39.37inch ( 英寸) , 以是1μm相當於39.37μ〞. 為了轻易記憶, 一样平常以40計算, 即假設電鍍錫鉛3μ應大約為3*40=120μ〞.
以下為一样平常端子零件電鍍所需之根基厚度(根據ASTM標準) , 當然正在商業化時需根據消費者要求或買賣雙方協議, 故此敘述僅作參考.
        1. TIN-LEAD ALLOY PLATING :
         j5μm 以上其儲存期為三個月.
         k12~30μm 以上其儲存期為九個月.
        一样平常最少需3μ以上尚可談銲錫性. 但台灣現已许多淪落至1~2μ之厚度, 實正在是人擔憂.
       2. NICKEL PLATING :
        現正在市場上(電腦端子)皆以其為Underplating ( 打底) , 故正在50μ〞以上為一样平常广泛規格, 但若單純電鍍鎳( 最後鍍層) , 則必須要有5μm以上始可通過24小時以上之鹽水噴霧試驗.
       3. GOLD PLATING :
        其為昂貴之電鍍加工, 故一样平常電子業再選用規格時, 皆考慮其运用環境﹑运用對象﹑製形成本, 若需通過一样平常強腐蝕試驗必須正在50μ〞以上. ( 此為國際標準規格)
 
  1. 鍍層檢驗: 正在端子電鍍鍍層的檢驗項目有如下, 但有些項目必須运用較昂貴之儀器及檢驗時效, 故並非一样平常電鍍業皆能有完好之檢驗系統.
        1. 外觀( 顯微鏡)                   8. 純度( 分光儀﹑AAS. )
        2. 厚度( X-PAY , BETA-SCOPE )       9. 耐磨性( 物理試驗機)
        3. 密著性( 折彎﹑慢热﹑膠帶法)  10. 延展性( 物理試驗機)
        4. 銲錫性( 沾錫法)                11. 耐變色性(加熱法﹑腐蝕法)
        5. 耐蝕性( 鹽水﹑硝酸‥)         12. 阻抗( 電阻測試器)
        6. 硬度( 硬度測試器)              13. 內應力( HULL CELL & 應力測試器)
7. 身分( 分光儀﹑X-PAY ‥)
 
 
電鍍技術课本
  1. 電鍍計算
 
         1 .   電流密度: 即電極單位面積所通過的安培數, 一样平常以A/dm²示意. 電流密度正在電鍍操纵上是很重要的變數. 諸如鍍層的性質﹑鍍層得分佈﹑電流效力等, 皆有很大的關係. 一般有陽極電流密度和陰極電流密度. 其計算要领以下:
                  均匀電流密度( ASD ) = 電鍍槽通電的安培數( Amp ) / 電鍍面積( dm²)
                  正在連續端子電鍍業, 計算電流密度時, 必須先晓得電鍍槽長及單收端子電鍍面積然後再算出鍍槽中之總電鍍面積.
                 舉例: 有一連續端子電鍍機, 鎳槽槽長1.5米, 欲鍍一種端子, 端子之間距離為2.54㎜, 每支端子電鍍面積為50㎜², 今開電流50Amp , 請問均匀電流密度為多少?
j電鍍槽中端子數量= 1.5 * 1000 / 2.54 = 590收
k電鍍槽中電鍍面積= 590 * 50 = 29500㎜²= 2.95 d㎡
l均匀電流密度= 50 / 2.95 = 16.95 ASD
 
    2 .   耗金計算: 黃金電鍍果运用不溶解性陽極( 如白金鈦網) , 故鍍液中斲丧之金離子無法自行補給, 需仰賴增加体式格局補充. 一样平常以金鹽( 金氰化鉀) PGC 來補充.
              其計算要领以下:
                    重量( g ) = 里積( ㎝² ) * 長度²( ㎝) * 密度( g / ㎝³)
                    加金量= 電鍍面積 * 電鍍厚度 * 黃金密度
              一样平常运用電鍍厚度單位為μ〞( micro inch ) , 電鍍面積單位為d㎡. 本段將加金公式簡化為:
                    加金量( g ) = A ( d㎡) * Z (μ〞) * 19.3 ( g / ㎝³)
                               = 100 ㎝² *0.000254 ㎝ * 19.3  …………       單位同等化
                               = 0.0049 A Z  …………                        簡化後
             ( 1 d㎡= 100㎝², 1μ〞= 0.00000254 ㎝)    ( 1g純金= 0.683gPCC )
             ( A : 為電鍍面積d㎡, Z : 為電鍍厚度μ〞)
              舉例: 有一連續端子電鍍機, 欲生產一種端子10000收, 電鍍黃金周全3μ〞, 每支端子電鍍面積為50㎜², 實際電鍍出均匀厚度為3.5μ〞, 請聞需補充多少g純金?多少gPGC?
j10000支總面積= 10000 * 50 = 50000㎜²= 50d㎡
k耗純金量= 0.0049 A Z = 0.0049 * 50 * 3.5 = 0.8575 g
l耗PGC 量= 0.8575 /0.683 = 1.2555 g
 
   3.   理論厚度: 正在計算理論厚度之前, 必須晓得法拉第電解定律. 法拉第的第一定律, 為被電解出的生成物與所通入的電量成反比. 法拉第的第二定律, 為通入肯定的電量, 各物質天生的量, 與其化學當量成反比.
            公式j: 一個法拉第F = 電流Amp * 時間hr / 96500 coul
            公式k: 一克當量E = 金屬重量W * 電荷數/ 原子量
 
電鍍技術课本
          公式l:  金屬重量W = 里積㎝² *厚度 ㎝ * 密度g / ㎝³
          由公式 j及 公式 k得知( 一個法拉第F =一克當量E )
          公式m:  金屬重量W = 電流Amp * 時間hr * 原子量/ 96500 coul * 電荷數
          由公式 l及 公式 m得知
          厚度㎝= 電流Amp * 時間hr * 原子量/ 96500 * 電荷數* 里積㎝²* 密度g/ ㎝³
                 =電流密度Amp / ㎝² * 時間hr * 原子量/ 96500 coul * 電荷數* 密度g/㎝³
          ( Z 厚度, T 時間, M 原子量, N 電荷數, D 密度, C 電流密度)
          Z ( ㎝) = C ( Amp / ㎝²) *T ( hr )*M / 96500 ( coul ) * N * D ( g / ㎝³)
          ( 1μ〞= 2.54 * 10–6 ㎝, 1Amp / dm ²= 10–2 Amp / ㎝², 1hr = 60 min )
          2.54 * 10–6Z = 10–2 C * 60 T * M / 96500 * N * D     ……………………單位同等化
          Z = 2.448 C T M / N D    ……………………   簡化後
          舉例: 鎳密度8.9 g / ㎝³, 電荷數2 , 原子量58.7 , 試問鎳電鍍理論厚度?
                 Z = 2.448 C T M / N D
                   = 2.448 C T * 58.7 * 8.9
                   = 8.07 C T
                若電流密度為1 Amp / dm²( 1ASD ) , 電鍍時間為1分鐘, 則理論厚度
                Z = 8.07 * 1 * 1 = 8.07μ〞
         參考資料: 金理論厚度= 24.98 C T ( 密度19.3 , 分子量196.97 , 電荷數1 )
                    銅理論厚度= 8.74 C T ( 密度8.9 , 分子量63.54, 電荷數1 )
                    90 / 10 錫鉛理論厚度= 20.28 C T  ( 密度7.713, 分子量127.8, 電荷數2 )
 
  1. 效力計算: 一样平常計算電鍍效力( 指均匀效力) 的要领有兩種, 以下:
         電鍍效力E = 實際均匀電鍍厚度/ 理論電鍍厚度……………………     j
                    = 理論所需耗電流值/ 實際运用電流值  ……………………  k
         本段僅介紹要领j.
         舉例: 假設電鍍鎳金屬, 所開電流密度為10 ASD , 電鍍時間為2分鐘, 而實際所測厚度為150μ〞, 請問電鍍效力?
               Z = 8.07 C T = 8.07 * 10 * 2 = 161.4μ〞
               E = Z´/ Z = 150 / 161.4 = 93 %
 
  1. 綜合計算: 假設電鍍一批D-25P-10SnPb端子, 數量有20萬收, 死產速度為20 M / min , 每     個鎳槽鎳電流為50 Amp , 金電流為4 Amp , 錫鉛電流為40 Amp , 實際電鍍所測出厚度鎳為43μ〞﹑金為11.5μ〞﹑錫鉛為150μ〞, 每個電鍍槽長度皆為2 M , 鎳槽3個﹑金槽2個﹑錫鉛槽3個, 每支端子鍍鎳面積為82㎜²﹑鍍金面積為20㎜²﹑鍍錫鉛面積為46㎜², 每支端子間距為6.0㎜, 請問  j20萬收端子需多久能够完成?  k總耗純金量為多少? 換算PGC為多少?  l每個鎳﹑金﹑錫鉛槽電流密度各為多少?  m每個鎳﹑金﹑錫鉛電鍍效力為多少?
 
 
電鍍技術课本
j   20萬收端子總長度= 200000 * 6 = 1200000 ㎜= 1200 M
       20萬收端子耗時= 1200 / 20 = 60  min = 1 hr
  k   20萬收端子總面積= 200000 * 20 = 4000000 ㎜²= 400 dm²
       20萬收端子耗純金量= 0.0049 A Z = 0.0049 * 400 * 11.5 = 22.54 g
       20萬收端子耗PGC量= 22.54 / 0.683 = 33 g
l   每個鎳槽電鍍面積= 2 * 1000 * 82 / 6 = 27333.33 ㎜²= 2.73 dm²
   每個鎳槽電流密度= 50 / 2.73 = 18.32 ASD
   每個金槽電鍍面積= 2 * 1000 * 20 / 6 = 666.667 ㎜²= 0.67dm²
   每個金槽電流密度= 4 / 0.67 = 5.97 ASD
   每個錫鉛槽電鍍面積= 2 * 1000 * 46 / 6 = 15333.33 ㎜²= 1.53dm²
   每個錫鉛槽電流密度= 40 / 1.53 = 26.14 ASD
  m   鎳電鍍時間= 3 * 2 / 20 = 0.3 min
   鎳理論厚度= 8.07 C T = 8.07 * 18.32 * 0.3 = 44.35
   鎳電鍍效力= 43 / 44.35 = 97 %
      金電鍍時間= 2 * 2 / 20 = 0.2 min
   金理論厚度= 24.98 C T = 24.98 * 5.97 * 0.2 = 29.83
   金電鍍效力= 11.5 / 29.83 = 38.6 %
       錫鉛電鍍時間= 3 * 2 / 20 = 0.3 min
   錫鉛理論厚度= 20.28 C T = 20.28 * 26.14 * 0.3 = 159
   錫鉛電鍍效力= 150 / 159 = 94.3 %
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
電鍍技術课本
  1. 電鍍概論
 
  1. 電鍍底材( 素材) : 正在電腦端子零件之電鍍加工中, 所运用之素材有銅合金( 黃銅﹑磷青銅﹑鈹銅﹑鈦銅﹑銀銅﹑鐵銅等) 及鐵合金( spcc ﹑42合金等) , 而一样平常最常运用的质料為黃銅( brass ) 及磷青銅( phos – bronze ) . 以下就對純銅及此兩重金屬加以說明.
    1. 純銅( copper ) : 銅的特點是導電度和導熱度大, 以是多数用為電东西料或傳熱质料. 像導電率即是以銅做為基準, 是以韌煉銅( Electrolytic Tough Pitch ) 的電阻係數1.7241μΩ.㎝為100% 1ACS ( International Annealed Copper Standard ) , 其他金屬導電率之計算即是1.7241 / 金屬電阻係數=  % . 銅正在乾燥空氣中及浑水中是不容易起變化, 但和海水便會起作用. 且若正在空氣中有濕氣和CO2時, 銅外面會生綠色鹼性碳酸銅( 俗稱銅綠) .
2.  黃銅( Brass ) : 黃銅是銅和鋅的合金. 一样平常鋅含量正在30~40 % 之間, 黃銅的顏色隨鋅含量的增添從暗紅色, 紅黃色, 淡橙黃色漸漸變為黃色. 其機械性質優良, 製造和加工皆轻易, 價格又自制, 故多数皆用來做公端质料. 但其耐腐蝕性較差, 故需度一層銅或鍍肯定厚度以上之鎳, 做為打底( Underplating ) 防蝕用. 若正在黃銅中加少许錫時, 會增添其耐蝕性, 特別對海水的耐蝕性會增大. 60 / 40 黃銅加1% 錫稱為naval brass , 70 /30 黃銅加1% 錫稱為admiralty brass . 其他也有加少许鋁﹑鐵﹑矽﹑鎳等, 皆為提昇其物理性能及耐蝕性.
  1. 磷青銅( phosphorus bronze ) : 磷青銅為銅﹑錫﹑磷之合金. 一样平常錫含量正在4~11 % 之間,磷含量正在0.03~0.35 之間. 正在青銅中加磷是為撤除內部之氧化物, 而改进其彈性及耐是机能. 磷青銅之耐蝕性遠比黃銅優良, 但價格較貴. 一般皆用正在母端或彈片接點, 有時正在磷青銅中加其他金屬會更大增其耐蝕性, 可不必鍍鎳打底而间接鍍錫鉛合金, 如加鎳為CA-725 .
 
  1. 電鍍前處理: 正在實施電鍍作業前一样平常皆要將鍍件外面消灭坤淨, 方可得到密著性优越之鍍層. 現便一样平常鍍件外面結構做理会( 如圖(1)) : 一般正在銅合金沖壓( stamping ) 加工﹑搬運﹑儲存期間, 外面會附著一些塵埃﹑污垢﹑油脂﹑氧化物等, 而我們能够再素材外面這些污物予以分層說明處理要领( 如表(1) ) .
 
1.  塵埃、污物
2.   油  脂
3.   氧化層
4.   加工層
5.   擴散層
6.  銅合金素材
                                圖  (1 )
 

電鍍技術课本
 
                               表   ( 1 )
 
  層  數   類   別           處  理  方  法       目    的
  第一層 污   物 火﹑鹼熱脫脂劑  第一層至第三層處理
  第二層   油   脂   鹼熱脫脂劑﹑電解脫脂劑﹑溶劑等  完整後, 基本上稀著
  第三層   氧化層   密硫酸﹑活化劑  性已經很好.
  第四層   加工層   酸拋光﹑電解拋光  正在處理外面加工紋路,
  第五層   擴散層    需要运用之.
 
  1. 脫脂( decreasing ) : 一样平常脫脂要领有溶劑脫脂﹑鹼劑脫脂﹑電解脫脂﹑乳劑脫脂﹑機械脫脂( 端子電鍍業一般不消) . 正在進行脫脂前必須先相识油脂種類及特性, 方可有用去除油脂. 油至一样平常可分為植物性油﹑動物性油﹑礦物性油﹑分解油﹑混淆油等( 如表( 2 ) ) .
 
                                 表    ( 2 )
 
     類   別       性    質             處  理  方  法
    植物性油脂  可被鹼性脫脂劑皂化  鹼性脫脂劑﹑電解脫脂劑﹑有機溶劑﹑乳化
動物性油脂    劑( 热脫) .
    礦物性油脂  無法被鹼性脫脂劑皂  有機溶劑﹑乳化劑.
分解油  化, 必須籍由乳化﹑  有機溶劑﹑乳化劑﹑電解脫脂劑﹑鹼熱脫脂
    混淆油  滲透﹑疏散感化.  劑, 選擇並用.
 
金屬外面有值得脫除功效乃是由數種感化兼備而成的, 如皂化感化﹑乳化感化﹑滲透感化﹑疏散感化﹑剝離感化等. 且脫脂時, 除視何種油脂須用何種脫脂劑外, 像素材對鹼的耐蝕水平( 如黃銅正在PH值11以上就會被侵蝕) ﹑端子的形狀( 如死角﹑低電流密度區) ﹑油脂散布不均等, 皆會影響脫脂结果, 特別注重. 以是脫脂的要领的選擇即相當主要. 以端子業來說, 一样平常所运用的油脂為礦物由礦物油﹑分解油﹑混淆油, 弗成能用動植物油. 以下就對溶劑脫脂法﹑鹼劑脫脂法﹑電解脫脂法作以下比較說明.
 
 
 
 
電鍍技術课本
 
                                    表     ( 3 )
 
    方    法      優    點      缺      點     运用藥劑
  
溶劑脫脂法
脫脂速度快, 不會
腐蝕素材.
  對人體有害﹑易燃﹑
  價錢高.
  石油系溶劑氯﹑氯化
碳氫系溶劑. 如石油﹑
三氯乙烯.
  乳化脫脂法   脫脂速度快﹑不會
腐蝕素材.
  廢水處理困難﹑價
  錢下, 對人體有害.
  非離子界面活性劑﹑
  溶劑﹑火混淆.
  
鹼性脫脂法
  對人體較無害﹑便
  宜﹑使用方便.
  易起泡沫﹑須加
  熱﹑只能當作預
  脫脂.
  氫氧化鈉﹑碳酸鈉﹑
  磷酸鈉﹑磷酸三鈉等,
  界面活性劑.
   
電解脫脂劑
  對人體較無害﹑使
  用轻易﹑结果好.
  易起泡沫﹑須搭
  配預脫脂﹑易氫
  脆.
  氫氧化鈉﹑磷酸鈉﹑
  矽酸鈉﹑碳酸鈉﹑
  界面活性劑等.
 
  1. 活化( activation ) : 脫脂完後的金屬外面, 仍旧殘存有很薄的氧化膜﹑鈍態膜﹑會阻礙電鍍層的密著性, 故必須运用一些活化酸將金屬外面活化, 以防备電鍍層產生剝離( peeling ) ﹑起泡( blister ) 等之稀著不良現象. 一样平常銅合金所运用之活化酸, 為硫酸﹑鹽酸﹑硝酸﹑磷酸等之混淆酸, 个中也有加一些抑止劑.
  2. 拋光( polishing ) : 由於端子正在機械加工過程中, 使金屬外面產生紋路, 會影響電鍍外觀. 一样平常正在客戶的要求下, 皆必須進行拋光作業. 端子的拋光, 一样平常僅限於运用化學拋光法及電解拋光法. 而上述兩種要领皆运用酸液, 為達到細微拋光, 正在酸的濃度及種類就相當主要. 一般运用密酸, 細部拋光較佳, 然则費時. 运用濃酸,處理速度快, 但易傷素材且對人體有害. 故不管运用何種体式格局, 攪拌结果要好, 才能够获得較均勻的拋光外面.
 
3.  水洗工程: 一样平常電鍍業, 常專注正在電鍍技術研讨, 及電鍍藥水的開發, 卻每每疏忽了水洗的重要性. 许多電鍍不良, 皆來自水洗工程設計不良或水質不淨, 以下我們便水洗不良而形成電鍍缺点之各種情况加以解說.
  1. 若脫脂劑的水質為硬水, 則端子脫脂後金屬外面殘存的皂鹼, 和Ca ﹑Mg金屬天生金屬皂, 固著於金屬外面時, 產生鍍層密著不良﹑光澤不良的缘由. 一样平常改进要领, 能够將水質軟化並預脫脂劑內加界面活性劑.
  2. 若水質為酸性時, 與金屬外面殘存的皂鹼感化, 產僵硬脂酸膜, 而形成鍍層密著不良﹑光澤不良的缘由. 改进要领為掌握运用火質( 調整PH值) .
 
 
 
 
電鍍技術课本
  1. 若各工程藥液帶出嚴重並水洗不良, 或火質欠安( 即有不純物) , 會净化下一道工程, 形成電鍍缺点. 改进要领為运用坤淨的純火, 制止帶出( 吹氣對準) 藥液, 批改水洗结果.
  2. 正在電鍍槽間之水洗, 水中含鍍液鎔度若過高, 會形成鍍層間密著不良. 改进要领為制止帶出( 吹氣對準) 藥液, 經常更換水洗火.
  3. 若正在電鍍完畢最後水洗不良時, 會形成鍍件外觀不良, 及鍍件壽命簡短( 殘留酸) . 改进要领為適用乾淨的純火, 經常更換水洗火.
 
 4.   電鍍溶液: 正在端子電鍍業, 一样平常的電鍍種類有Au ﹑Ag ﹑PdNi ﹑Cu ﹑SnPb . 而正在本公司现在只要鍍金( 純金及硬金) ﹑鎳及錫鉛合金, 以是本節將只敘述此四種金屬電鍍理論.
  1. 鎳電鍍: 本公司鍍鎳液, 採用氨基磺酸鎳浴. 此浴果不純物含量極低, 故所析出之電鍍層內應力很低( 正在非全光澤下) , 鍍液管理轻易( 不須時常提純) , 但電鍍本钱較硫酸鎳浴高. 而现在鍍液分為兩種類別, 半光澤﹑全光澤. 半光澤鎳是用正在周全鍍錫鉛時( 果錫鉛鍍層能將錫鉛鍍層能將鎳層周全覆蓋, 故無須用全光澤) , 或是用正在鍍金時( 客戶不要求光澤度及考或是用正在鍍金時( 客戶不要求光澤度及考慮低電流析出) ,全光澤鎳則用再鍍金且要求光澤度時. 氨基磺酸鎳浴正在攪拌情況优越下, 電流密度是能够開到40 ASD . 最好操纵溫度正在50~60 ℃, 隨著溫度下落, 高電流密度鍍層由光澤度下落, 到百霧粗拙﹑燒焦﹑至密著不良. 隨著溫度上升, 氨基磺酸鎳開始水解成硫酸開初水解成硫酸鎳, 內應力也隨之增添. PH值掌握正在3.8~4.8 之間, PH值過高鍍層輝光則欠安﹑逐漸變粗拙, PH值過低鍍層會密著不良. 比重掌握正在32~36 Be´,比重過下PH值會往下降( 氫質子過多),
比重過低PH值會往上降且電鍍效力變差. 電流須运用直流三相濾波5%以下( 可提拔操纵電流密度) .
 2.  錫鉛電鍍: 本公司鍍錫鉛液, 採用甲基磺酸光澤浴. 鍍層錫鉛比為90錫比10鉛, 但實際鍍液錫鉛比為10 : 1 阁下, 而陽極錫鉛比為92 : 8 ( 果陽極解離之局部錫氧化為四價錫沉澱, 為均衡9 : 1之錫鉛析出比) . 氨基磺酸鎳正在攪拌情況优越下, 電流密度是能够開到40 ASD . 除組成特别, 會影響鍍層的就是光澤劑及溫度. 一般下光澤劑的量越多, 其运用的電流密度範圍就越寬, 但若過量會影響其銲錫性, 以至形成有機净化. 而溫度過低或過下, 其运用的電流密度範圍會縮短, 一般溫度為20~25℃.
3.   硬金電鍍: 由於鍍層是做為連接器知導電皮膜用, 相對鍍層之耐磨性及硬度就必須比較優良, 因此运用硬金系統鍍金( 酸性金) . 本公司採用金鑽合金, 鍍層之金含量正在99.7~99.8% 之間, 硬度正在160~200 Hv之間. 鍍液系統屬於檸檬酸浴, 一样平常會影響鍍層析出速度及运用電流密度範圍之身分,有含金量﹑光澤劑﹑溫度﹑PH值等. 金含量之多寡為取決效力之主要因素, 但一样平常皆考慮投資本钱即帶出之損掉, 以是業者是不會金含量開下的, 金含量約正在1~15 g / 1 之間. 以是金能运用的電流密度無法像能运用的電流密度無法像鎳或錫鉛一樣能够達30 ASD , 而僅限於15 ASD ( 攪拌优越下) 以下. 而效力也僅限於60% 以下. 一般隨著金含量﹑溫度﹑PH值增高, 效力也隨著上升. 溫度掌握正在50~55 ℃, PH值掌握正在4.8阁下. 光澤劑有分高電流及中低電流用, 中低電流光澤劑是用鑽, 而下電流光澤劑則运用砒碇衍生物.
 
電鍍技術课本
  1. 純金電鍍: 此電鍍乃是彌補硬金電鍍之色澤. 本公司採用檸檬酸及磷酸混淆浴. 此鍍液现在尚正在開發中, 故金含量只能開到1g / 1 . 一样平常做為電鍍薄金( FLASH ) 或覆蓋厚金用( 果純金顏色較黃) , 但不克不及做厚金用( 果耐磨性差) . 可操作之電流密度為30 ASD , 效力約正在10~20 之間. 溫度掌握正在50~55℃, PH值掌握正在5~8之間, 故此浴也稱為中性金.
   表   ( 4 )
 
電鍍類別   硬     度   電流密度    PH值    溫   度   金屬含量
   鎳電鍍 300~500 Hv   0~40 ASD    3.8~4.8   50~60℃   90~110 g / 1
錫鉛電鍍 10~30 Hv   3~40 ASD   20~25℃ 30~70  g / 1
  硬金電鍍 130~210 Hv   0~15 ASD    4.6~4.8 50~55℃ 1~15   g / 1
  純金電鍍    90~120 Hv   0~30 ASD     5~8 50~55℃ 0.3~1.0 g / 1
 
5.  電鍍流程: 連續端子電鍍的規格, 有全鍍鎳﹑全鍍錫鉛﹑全鍍鎳再全鍍錫鉛﹑全鍍鎳再全鍍金﹑全鍍鎳後再選鍍金及選鍍錫鉛﹑全鍍鎳後再選鍍鈀鎳並覆蓋金及選鍍錫鉛等. 以下為一样平常連續端子電鍍之根基流程.
 
    放料        預備脫脂        水洗        電解脫脂( 陰或陽)         水洗     活性化  
           水洗         鍍鎳         水洗        鍍鈀鎳        水洗      鍍硬金
    水洗        鍍純金         水洗           鍍錫鉛        水洗         中和  
    水洗        乾燥         收料
 
  1. 放料: 由於連續端子质料是一捲一捲( 盤) 的, 以是放料是成連續性( 不簡斷) . 放料体式格局一样平常有程度式及垂直式. 接線体式格局, 一样平常有採用緩衡接線式﹑預先拉出接線式﹑停機接線式﹑連續接線式,而接點有捆線法﹑鉚釘法﹑點焊法﹑熔接法﹑穿釘法﹑黏貼法等. 放料張力需適中, 過大易形成端子變形, 一样平常正在放料盤會設煞車, 以調節放料張力. 正在放料過程中尚有一主要做業, 是層間紙之捲支, 若收紙不順會形成放料紊亂攪雜, 致端子變形﹑净化脫脂劑.
  2. 預備脫脂: 此乃运用鹼性脫脂劑加熱處理. 本公司运用脫脂劑品名為LF-612 , 土黃色固體粉末, 配制濃度約為50 g / 1 , 呈咖啡色通明液體. 當藥液呈土黃混灟液體狀時, 即需更換脫脂劑. 液溫掌握正在40~45℃, 理論上溫度越高脫脂结果越好, 但相對的缺點有耗電能﹑槽體壽命縮短﹑對操纵人員康健不良﹑增添管理負擔. 而為增添脫脂结果, 可加強藥液攪拌( 如加大泵循環﹑鼓風﹑超音波等) , 或加強陰極的攪拌( 如快速生產﹑陰極擺動) , 一般後者结果較佳.
 
 
 

  1. 水洗: 一样平常採用浸洗﹑噴洗及並用. 而水洗之時間、次數也果製程而異, 一般皆有數道以上. 火質一样平常也有效純火及自來火, 最好运用前者. 水洗之更換頻度依清潔度而異, 一样平常有採連續排放式、分批排放式.
  2. 電解脫脂: 此乃运用鹼性脫脂劑加熱及通以直流電處理. 本公司是用電解脫脂劑品名Z-2 , 红色及土黃色混淆固體粉末, 配制濃度約50 g / 1 , 呈淡黃色通明液體. 當藥液呈淡黃混灟液體狀時, 即需更換脫脂劑. 液溫掌握正在40~45℃, 理論上溫度越高脫脂结果越好, 但相對的缺點有耗電能﹑槽體壽命縮短﹑對操纵人員康健不良﹑增添管理負擔. 而為增添脫脂结果, 可加強藥液攪拌( 如加大泵循環﹑鼓風﹑超音波等) , 或加強陰極的攪拌( 如快速生產﹑陰極擺動) , 一般後者结果較佳.一样平常電解脫脂法有分陰極電機及陽極電解. 陰極電解法為一样平常最常用要领, 而陽極電解法多数运用正在較薄之油脂及氧化膜場合, 由於陽極電解腐蝕鍍件速度快, 故不容易掌握. 本公司採用陰極電解脫脂法,陽極板运用316不銹鋼.
  3. 活性化: 銅合金底材, 一样平常运用硫酸系之混淆酸, 我們稱之為活化酸, 红色細小粉末狀. 配製濃度約30 g / 1 , 處理時間為數秒. 當藥液净化或銅含量增高時( 液體顏色由無色通明變為淡青色) , 必須更換. 已活化前銅合金底材呈暗淡色澤, 經活化後應有較亮光之色澤.
  4. 鍍鎳: 為打底用, 有半光澤﹑全光澤. 若純粹作全鍍錫鉛直打底, 运用半光澤便可, 若作金電鍍之打底, 且正在客戶要求光澤度之下, 能够就必須用到全光澤鎳. 一样平常正在流程上皆會有數道鍍鎳, 每個鍍槽長度以不超過2M 為佳, 鍍槽間一樣設有水洗, 此水洗一般收受接管補回原鍍槽. 正在連續電鍍流程中, 由於時間甚短, 故鎳打底完畢是能够没必要再做活化.
  5. 鍍金: 正在本公司, 若金只鍍FLASH 便运用鍍純金流程, 若鍍厚金就必須先运用鍍硬金流程後再用鍍純金流程. 而厚金槽之長度或數量及金含量之多寡, 就需依所要求之厚度及產速而定. 由於金之電位很大, 很容易置換出來, 古都建正在無電流下勿浸於金溶液內, 會形成稀著不良. 由於金是很貴至於质料, 故需掌握電鍍厚度及制止藥液損失. 现在金電鍍法有浸鍍法﹑刷鍍法﹑遮鍍法.
  6. 鍍錫鉛: 一样平常除不容易氧化之底材可不必進行鎳打底中, 一般需先鍍鎳後再鍍錫鉛. 而金鍍層與錫鉛鍍層是不克不及重疊互鍍, 果  A.. 金覆蓋再錫鉛層上會密著不良, B. 正在高溫下錫鉛會擴散至金層之上, C. 金層外觀變暗, D. 導致迦凡尼的减速腐蝕. 本公司鍍的錫鉛合金是90錫10鉛, 一样平常客戶客允許錫鉛比為90±5% . 现在錫鉛採浸鍍法, 若欲鍍周全或部分電鍍, 可調整定位器.
  7. 中和: 果錫鉛電鍍液為強酸, 弱水洗不良而殘留餘酸正在錫鉛層外面, 會導致日後腐蝕, 故用磷酸三鈉來中和. 操纵溫度正在60 ℃阁下  , 濃度約為10 g / 1 .
  8. 乾燥: 先运用吹氣將鍍件外面水份吹掉, 再用熱風循環將鍍件風乾. 一样平常运用溫度正在70~100℃之間.若鍍件外面之水份沒有吹掉, 則風乾溫度再高也沒用.
  9. 收料: 由於連續端子质料是一捲一捲( 盤)的, 以是收料是成連續性( 不間斷) , 支料体式格局一样平常有程度式及垂直式. 下線体式格局, 一样平常有採用緩衝輪式﹑落地式或停機式. 收料可分傳動局部及捲料局部, 死產速度完整靠傳動來掌握, 而傳動出來之鍍件需靠捲料來包裝.
 
 
 
 

  1. 電鍍設備: 一样平常連續端子電鍍規格有周全電鍍與部分電鍍, 周全電鍍多数為低成本金屬( 如銅﹑鎳﹑錫鉛﹑薄金) , 高成本金屬( 貴金屬) 則皆以部分電鍍加工. 前者加工為浸泡式,後者加工則有浸鍍法﹑遮盖法﹑刷鍍法.
 
                                         表    ( 1 )
   
電鍍法       優   點        缺   點    適合產品
浸鍍法  電鍍設備簡單﹑操纵
 轻易﹑造價自制、電
 鍍效力好.
 耗用金屬本钱較下、電鍍
 膜薄不均、選擇電鍍位置
 誤差較大.
 周全電鍍、構造
 複雜或結構較差之
 端子.
遮盖法  電鍍膜厚均勻、選擇電
 鍍位置誤差較小、電鍍
 效力好、耗用金屬本钱
 較低.
 電鍍設備複雜、操纵困難、
 造價昂貴.
 構造簡單或構造較
 佳之端子、扁平料
 板或端子.
 
刷鍍法  耗用金屬本钱較少、藥
 水投資起码.
 電鍍效力差、電鍍膜厚不均
 造價昂貴.
 凸狀端子、點狀電
 鍍、小面積電鍍.
 
以下便對一样平常連續端子之電鍍設備結構做加以解說.
  1. 藥水槽體: 一样平常运用的质料有PP 、PVC 、不銹鋼. 若不需加熱可运用PVC槽, 溫度正在70℃以下可运用PP槽, 若溫度超過70℃時則需运用不銹鋼槽, 然则電鍍槽是不可用不銹鋼槽.正在連續電鍍中, 有分母槽與子槽.  母槽為裝電鍍藥水用, 而子槽為電鍍用. 现在有字母槽分離、同體、共用三種体式格局, 正在本公司皆採子母共體式. 母槽結構的設計較單純, 只需考慮強度( 可內視) 容量問題( 盡量減少藥水投資量) .子槽結構的設計就較複雜, 需考慮水流、攪拌、穩流、定位、陰陽距離等身分.
  2. 槽體機架: 一样平常有塑膠藥槽之衍生架、角鐵、不銹鋼方管、乌貼上漆等体式格局. 為考慮強度及耐蝕問題, 建議运用不銹鋼方管.
  3. 進水系統: 一样平常有运用純火和自來火. 正在每個藥槽、水槽上皆設進水口, 以補充水位及浑槽之用. 為制止水管破漏或人為忽视, 電鍍槽是不設進水裝置.
  4. 排水系統: 一样平常排水需先行分類再設排水系統. 以端子連續電鍍之廢水份類為, 酸液、鹼液、鎳液、金液、錫鉛液. 而各槽排水管建議用6分担以上, 排水结果較优越. 一样平常水洗槽、前處理藥槽、厚處理藥槽設單閥, 而各個電鍍藥槽設雙閥, 以制止人為忽视將藥水排掉.各水槽設溢流管、制止滿水流至外槽.
  5. 抽風系統: 電鍍設備需有密封( 即有上蓋) , 方有設抽風结果. 正在重要產生廢氣之藥槽設抽風口, 並可調節抽風量. 果氣體中含有水量極下, 故虛設有濾水裝置. 抽出之氣體也必須作廢氣處理.
  6. 電熱系統: 果藥槽需加熱, 故加熱系統即很重要. 一样平常加熱系統組成有加熱器( 常用的從0.5K、1.0K、2.0K、3.0K )、感溫器、液位感應器、溫度設定器、TIMER等.
 

                                      ( 2)
 
  名 稱       用    途 規格
  加熱器  啟動加熱(2K、3K), 保溫0.5K   鈦加熱器
  感溫器   感應溫度   鈦感溫器
 液位感應器   平安裝置, 制止加熱燒空   鈦感應器
 溫度設定器   可設定啟動與關閉之溫度, 可顯示溫度   99.9℃以內
  TIMER   可預約開機與關機時間   週設定
 
  1. 冷卻系統: 一样平常有间接冷凍法及間接冷凍法. 间接冷凍法乃是將藥水抽至冷凍機內冷凍,此法冷凍结果好. 間接冷凍法則是正在藥水槽內排冷卻水管間接冷凍藥水, 此法冷凍结果較差, 清槽困難. 冷凍機之散熱体式格局有水冷法( 須有冷卻水塔) 與氣冷法( 風扇) .
  2. 電控系統: 除上述加熱及冷卻系統之電控外, 尚有泵、過濾機、震蕩器、整流器、傳動、烤箱、鼓風機等之電控, 一般皆以電源控制箱匯整掌握. 而整流器與傳動是設定為連動裝置.
  3. 刮水設備: 正在連續設備中, 刮火要领有运用橡膠刮板、毛刷、吹氣、吸水海綿等要领.个中以吹氣法结果最好, 但本钱最高. 端子結構較差( 易變形) 者不適用毛刷及刮板, 矽橡膠刮板適合扁平狀端子.
  4. 乾燥系統: 正在電鍍結束後, 端子外面水滴必須去除, 可則乾燥结果會很差. 一样平常乾燥的烤箱皆用HEATER或IR , 並且正在熱風循環下乾燥. 烤箱須有溫度掌握裝置.
  5. 放料系統: 一样平常放料体式格局有程度式及垂直式. 放料區須設有捲紙裝置、連動開關、定位導輪.若生產速度很快時, 更須設有緩衝接線.
  6. 收料系統: 一样平常支料体式格局有程度式及垂直式. 收料區須設有傳動裝置( 有些特别設備的傳動裝置不在收料系統內)、計數裝置、連動開關、收料裝置、紙捲盤、定位導輪等. 若生產速度很快時, 更須設有緩衝接線.
  7. 泵過濾機: 一样平常有分臥式泵及立式泵, 其規格以HP馬力來區分, 馬力越大其流量越大. 過濾機濾心常用規格為1μ、5μ、10μ, μ數越小可過濾的顆粒越小, 過濾的结果也就越好. 過濾時間越長, 结果越好, 如能24小時過濾最好不過.
  8. 整流器: 一样平常有分三相整流與單相整流. 果直流波度影響電流密度範圍  , 波度越小可操纵的電流密度就越寬, 一般濾波須正在5%以下. 而濾波结果也隨適用電壓大小也有很大的差異, 以是建議运用三相整流器較妥當.
 
 
 
 

 
  1. 定位器: 一样平常运用再藥槽內之要领有流动式( 周全浸泡時运用) 及調整式( 選鍍或考量電流散布時运用) , 而运用材質有耐酸鹼及耐熱之塑膠、玻璃、陶瓷等. 至於再藥槽外指定位器則多数运用不銹鋼.
  2. 陰陽極: 陰( 陽)極導電線規格為= 最大操纵電流/ 4 * ( 線數) . 如電流為100安培, 導線二條, 則導線截面積最少須有12.5㎜²以上. 陽極有分溶解性陽極浴不溶解性陽極. 溶解性陽極是用正在補充( 卑金屬電鍍常見) , 而不溶解性陽極皆作輔助陽極之用. 如鍍鎳時,即是用鎳金屬作溶解性陽極, 鈦籃為裝鎳金屬用, 故為不溶解性陽極. 貴金屬電鍍一般皆运用不溶解性陽極, 且為導電优越會运用貴金屬不溶解性陽極( 如白金) .陰極一样平常指的就是鍍件, 但此處所述之陰極為鍍件導電用之陰極導電頭. 一样平常陰極導電頭运用銅合金或不銹鋼质料, 必須考慮導電、耐蝕、做業、本钱, 方可定质料. 而陰極導電頭與鍍件接觸須优越, 且摩擦越小越好.
  3. 攪拌器: 為促進電鍍效力、增添電鍍均勻度、进步電流密度, 故必須加強攪拌结果, 一样平常有效強水流攪拌、陰極震蕩攪拌、超音波攪拌、空氣攪拌等要领.
 
                                     表   ( 3 )
 
   攪拌要领           優        點         缺     點
   強水流攪拌   無乐音, 穩定性好   泵馬力須很大, 熱損失大
陰極震蕩攪拌   攪拌结果最好, 無熱損失   有乐音, 穩定性欠安
   超音波攪拌   泵馬力很小, 無熱損失   本钱下, 壽命短, 有乐音
   空氣攪拌   泵馬力很小, 穩定性好 熱損失最大
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

  1. 電鍍不良對策
           鍍層品質不良的發死多数為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水異常所形成. 一般正在現場發生不良是比較轻易找出缘由予以战胜, 但電鍍後經過一段時間才發生不良便比較顺手. 但是日後與環境中之酸氣、氧氣、水份等接觸, 加化氧化腐蝕感化也是必須注重. 以下本章將對電鍍不良之發死缘由和改进之對策加以探討說明.
 
1. 外面粗拙: 指不平整、不亮光之外面, 一般成粗白狀.
  1. 能够發死的缘由:
 j素材外面嚴重粗拙, 電鍍層無法覆蓋平整.
 k傳動輪外面粗拙, 且壓合過緊, 致使於壓傷.
 l電流密度轻微偏高, 局部外面不明粗拙( 还没有燒焦) .
 m浴溫過低, 一样平常鍍鎳才會發生.
 nPH值過高或過低, 一样平常鍍鎳或鍍金( 過低不會) 皆會發生.
  1.  改进對策:
 j若為素材嚴重粗拙, 立刻停產並关照客戶.
 k若傳動輪粗拙, 可換備品运用並檢查壓合緊度.
 l計算電流密度是不是操纵過下, 如果應低落電流.
 m待溫度上升再開機, 或低落電流, 並立刻檢查溫控系統.
 n立刻調整PH至標準範圍.
 
  1. 沾附異物: 指端子外面附著之污物.
  2. 能够發死的缘由:
   j水洗不乾淨.
   k沾到收料系統之機械油污.
   l素材帶有類似膠狀物, 於前處理流程無法去除.
   m收料時落地沾到土壤污物.
   n錫鉛結晶物沾附.
  1. 改进對策:
   j洗濯水槽並更換新水.
   k將有油污處做以遮盖.
   l須先以溶劑浸泡處理.
   m制止落地, 若已沾附土壤可用吹氣清潔, 數量许多時, 建議从新洗濯一次.
 
  1. 稀著不良:
  2. 能够發死缘由:
   j前處理不良, 如剝鎳.
   k陰極接觸不良放電, 如剝鎳、鎳剝鎳、剝錫鉛.
   l鍍液遭到嚴重净化.

       m產速太慢, 底層再次氧化, 如鎳層正在金槽氧化, 剝錫鉛.
       n水洗不乾淨.
       o素材氧化嚴重, 如氧化斑、熱處理後氧化膜.
       p停機化學置換反應形成.
       q操纵電壓太高, 陰極導電頭及鍍件發熱、形成鍍層氧化.
(2) 改进對策:
      j加強前處理.
      k檢查陰極是不是接觸不良, 適時調整.
      l更換藥水.
      m電鍍前須再次活化.
      n更換新水, 需要時洗濯水槽.
      o必須先做除銹及去氧化膜處理, 一样平常运用強酸腐蝕.
      p制止停機或剪除不良品.
      q低落操纵電壓或檢核導線是不是傳電缺乏.
 
4.  露銅: 可清晰看見銅色或黃玄色於低電流處( 凹槽處) .
(1) 能够發死的缘由:
       j前處理不良, 油脂、氧化物还没有撤除, 鍍層無法析出.
       k操纵電流密度太低, 導致低電流區,  鍍層無法析出.
       l光澤劑過量, 導致低電流區,  鍍層無法析出.
       m嚴重刮傷導致露銅.
(2) 改进對策:
     j加強前處理.
     k从新計算電鍍條件.
     l處理藥水, 去除過多光澤劑或更新.
     m檢查電鍍流程. ( 可參考下節)
 
5.  刮傷: 指程度線條狀, 一样平常正在錫鉛鍍層比較轻易發死.
 (1) 能够發死的缘由:
       j素材自己正在沖床時, 即形成刮傷.
       k被電鍍設備中之金屬制具刮傷, 如陰極頭、烤箱定位器.
       l被電鍍結晶物刮傷.
(2)  改进對策:
     j住手死產, 退回給客戶.
   k檢查電鍍流程, 適時調整設備及造具.
   l住手死產, 立刻去除結晶物.
 
6.  變形( 刮歪) : 指端子形狀已經偏離原有尺寸.
  1. 能够發死的缘由:

 j素材自己正在沖床時, 或運輸時, 即形成變形.
       k被電鍍設備, 制具刮歪( 如吹氣、定位器、震蕩器、槽口等)
       l盤子過小或捲繞不良, 導致收支料時刮歪.
(2)  改进對策:
     j住手死產, 退回給客戶.
   k檢查電鍍流程, 適時調整設備及造具.
   l住手死產, 退回給客戶或適時調整盤子. .
 
7.  壓傷: 指不規則形狀之凸動.
  1. 能够發死的缘由:
j素材自己沖床時, 已經壓傷, 鍍層無法覆蓋平整.
       k傳動輪鬆動或毛病不良, 形成壓合時傷到.
(2)  改进對策:
     j住手死產, 待與客戶溝通.
   k檢查傳動機構, 或更換備品.
 
8.  白霧: 指鍍層外面卡一層雲霧狀, 不亮光但平整.
(1) 能够發死的缘由:
       j前處理不良.
       k鍍液受净化.
       l錫鉛層遭到強酸腐蝕, 如停機時遭到錫鉛液腐蝕.
       m錫鉛溫度過低.
       n錫鉛電流密度過低.
       o光澤劑缺乏.
(2) 改进對策:
     j加強前處理.
     k更換藥水並提純净化液.
     l制止停機, 若無法制止時, 剪除不良.
     m立刻檢查溫控系統, 並从新設定溫度.
     n进步電流密度.
     o補足光澤劑.
 
9  針孔: 指成群集細小園洞狀( 似被針扎破狀) .
(1) 能够發死的缘由:
       j操纵的電流密度太下.
       k電鍍溶液外面張力過大.
       l鍍時攪拌结果不良.
       m溫過過低.
       n電鍍溶液遭到净化.

o前處理不良.
(2) 改进對策:
     j低落電流密度.
   k補充濕潤劑, 或檢查藥水.
     l加強攪拌.
 m調整浴溫.
     n提純藥水或更新.
     o加強前處理结果.
 
10.  重熔: 指鍍層外面有如山丘平原狀( 似起泡, 但稀著优越) , 指遊戲鉛鍍層會發生.
 (1)  能够發死的缘由:
j錫鉛陰極過熱( 電壓太高) , 導致錫鉛層重熔.
k烤箱溫度過高, 且烘烤時間過長, 導致錫鉛層重熔.
(2)  改进對策:
     j低落電壓, 並相识為何浴電壓過高, 再行批改電鍍條件.
   k低落烤箱溫度, 並檢查溫控系統.
 
11. 端子融熔: 指外面有受熱熔成凹洞狀, 一般是正在電鍍前形成.
 (1)  能够發死的缘由:
j素材正在沖床時形成.
k鍍鎳前之陰極接觸不良. 放電火花將銅材熔成凹洞.
(2)  改进對策:
     j須正在未電鍍前檢查素材, 並关照客戶.
k檢查陰極, 並適時調整.
 
  1. 鍍層燒焦: 指鍍層外面嚴重阴郁粗拙, 如炭色一样平常.
(1) 能够發死的缘由:
       j操纵電流密度過下.
       k浴溫過低.
       l攪拌不良.
       m光澤劑缺乏.
       n  PH值過高.
       o.選鍍位置不當.
       p整流器濾波不良.
(2) 改进對策:
     j低落電流密度.
     k进步浴溫, 並檢查溫控系統.
     l增添攪拌结果.
     m補足光澤劑.

     n批改PH值至標準範圍.
     o从新批改電鍍位置, 注重電流散布線.
     p檢查濾波度是不是相符標準, 若偏移時須將整流器收建.
 
  1.  電鍍厚度太下: 指實際鍍出膜厚超越預計之厚度.
(1) 能够發死的缘由:
       j傳動速度變缓, 禁绝或速度不穩定.
       k電流太高, 禁绝或電流不穩定.
       l選鍍位置變異.
       m藥水金屬濃度降低, 一样平常鍍金較敏感.
       n螢光膜厚測試儀偏離, 或測試要领錯誤.
       o藥水PH值偏高.
       p浴溫偏高.
(2) 改进對策:
     j檢查傳動系統, 校订產速.
     k檢查整流器與陰陽極, 適時予以批改.
     l檢查電鍍位置是不是偏偏離, 从新調整.
     m調整電流或傳動速度.
     n校订儀器或確定測試要领.
     o調整PH值標準範圍.
     p檢查溫控系統.
 
  1. 電鍍厚度缺乏: 指實際鍍出膜厚低於預計之膜薄.
 (1) 能够發死的缘由:
       j傳動速度變快,禁绝或速度不穩定.
       k電流太低, 禁绝或電流不穩定.
       l選鍍位置變異.
       m藥水金屬濃度低落, 或藥水被稀釋.
       n螢光膜厚測試儀偏離, 或測試要领錯誤.
       o藥水PH值偏低.
       p浴溫偏低.
(2) 改进對策:
     j檢查傳動系統, 校订產速.
     k檢查整流器與陰陽極, 適時予以批改.
     l檢查電鍍位置是不是偏偏離, 从新調整.
     m調整電流或傳動速度, 需要時須停產.
     n校订儀器或確定測試要领.
     o調整PH值標準範圍.
     p檢查溫控系統, 需要時須停產.
 

 
  1. 電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或散布不均。
(1)能够發死的缘由:
j傳動速度不穩定。
k電流不穩定。
l端子變形嚴重,形成選鍍位置不穩定。
m端子結構形成上下電流散布不均。
n膜厚測試位置有問題,形成誤差大。
o攪拌结果不良。
(2)改进對策:
j檢查傳動系統,校订產速。
k檢查整流器與陰陽極,適時於以批改。
l檢查電鍍位置是不是偏偏離,若素材嚴重變形製程無法改进,需停產。
m調整電鍍位置,增添攪拌结果。
n需从新修定測試位置。
o增添攪拌结果。
 
  1. 鍍層暗紅:一般指金色澤偏暗偏紅。
(1)能够發死的缘由:
j鍍金藥水偏離。
   k鎳層粗拙,燒焦再覆蓋金層即變紅。
l水洗水不淨,形成紅斑。
m鍍件未完全乾燥,日後氧化發紅。
(2)改进對策:
j从新調整墊]毒藥水。
k改进鎳層不良(參考NO.1,12 )。
l更換水洗火。
m檢查乾燥系統,確定鍍件乾燥。依發紅之端子,能够密氰化物洗濯。
  1. 界面乌線、霧線:一般正在半鍍錫鉛層之界面才會有此現象。
(1)能够發死的缘由:
j陰極反应太大,大量氫氣泡沫浮於液面。
k陰極攪拌不良。
l選鍍高度調整不均。
(2)改进對策:
j低落電流。
k調整震蕩器之頻率及振幅。
l檢查選鍍高度,从新批改。
 
 

18. 焊錫不良: 指錫鉛鍍層沾錫才能欠安.
  (1) 能够發死的缘由:
       j錫鉛電鍍液遭到净化.
       k光澤劑過量, 形成鍍層碳含量過多.
       l電鍍後處理不良( 酸液殘存、火質欠安、鹽類天生、異物附著) .
       m稀著不良.
       n電鍍時電壓過高, 形成鍍件受熱氧化、鈍化.
       o電流密度過下, 致鍍層結構不良.
       p攪拌不良, 致鍍層結構不良.
       q浴溫過高, 致鍍層結構不良.
       r鍍層果安排環境較差、時間過久, 致鍍層氧化、老化.
       s鍍層太薄.
       s銲錫溫度不正確.
       s鍍件形狀構造影響.
       s焊劑不純物過高.
       s鍍件材質之影響( 錫> 錫鉛> 金> 銅> 磷青銅> 鎳> 黃銅) .
(2) 改进對策:
     j更換錫鉛藥水.
     k立刻做活性碳過濾, 或更換藥水.
     l改进流程, 改进火質.
     m解決密著不良問題.
     n改进導電設備.
     o低落電流密度.
     p增添攪拌结果.
     q立刻低落浴溫並檢查冷卻系統.
     r加強包裝及改进儲存環境.
     s增添電鍍層厚度.
     s檢查焊錫溫度.
     s改變判断要领.
     s更換焊劑.
 
  
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